난삭재를 고속ㆍ낮은Cost로 가공
--특화된 가공--
ㆍSiC 등의 취성재의 Hole가공, 형상 가공
ㆍ반도체용 Wafer 등의 얇은 소재 절단
ㆍPCDㆍcBN공구용 Blank소재에서 Chip 제거
ㆍBurr의 발생을 최소한으로 억제한 의료용 부품의 미세가공
ㆍ가공이 어려운 복합소재CFRP, CMC를 고품질로 절단 가능
ㆍ손목시계에 사용되는 미세 Gear, 바늘 등의 소형부품 정밀 가공


Water Jet+Laser가공
물과 공기의 경계면에서의 전반사 현상을 이용하여, 레이저 빔을
재료에 조사하는 기술로 열변형을 억제함과 동시에, Water Jet를 사용한
고효율의 가공 칩 처리가 가능합니다.
(상세 정보 : Water Jet가공의 특징ㆍLaser Head의 특징)