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미세 가공
미세 가공
미크론 단위의 복잡한 응용 프로그램 요구에 대응합니다.
고도의 기술로 완성된 소형 부품
현재 많은 산업들은 미크론 단위의 미세 정밀 가공을 필요로 하고 있습니다. 마키노는 이 엄격한 기준을 충족시킬 수 있는 기계와 가공기술을 보유하고 있습니다.
광학 부품의 금형 가공에 사용되는 최소 프로그램 단위 10nm 사양의 절삭 가공기, 사용 와이어 dia. 0.02mm로 폭 32μm의 좁은 슬릿 가공, 최량 표면조도 Rz 0.1μm의 방전가공기를 라인업하고 있어 서브미크론의 정도와 고품질의 마감면을 얻을 수 있습니다.
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