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수평형 머시닝센터

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수평형 머시닝센터

이 수평형 머시닝센터는 대규모 반도체 제조 장비 부품 및 다양한 대형 산업 장비(진공 펌프, 압축기, 발전기 등)의 높은 생산성을 달성합니다.

Technical Specifications

고강성 스핀들 및 기계 본체 구조를 바탕으로 뛰어난 절삭 능력을 발휘

ㆍHigh Torque 8000 rpm 스핀들(특수사양)
ㆍFCD 450 소재의 절삭 사례
ㆍ절삭칩 배출량 1400cm3/min 이상
ㆍFace mill ø160 mm 10중날, 절입량 10 mm

고정도 가공

피치 정밀도, 진원도, 직각도, 평행도 6㎛ 이하(당사 실적치, A6061 소재)


절삭 시간 단축

  • GI Breaker : 홀 가공 시 발생하는 칩으로 인한 트러블 방지, 시간 단축, 가공면품위 향상 가능
  • GI Milling : 코너 가공 중 감속 최소화
  • GI Drilling : 연속된 홀 가공 시 최적의 경로를 선택하여 위치 결정 시간을 단축시켜 총 가공 시간을 단축

비절삭 시간 단축

ㆍ공구파손 검출장치 Vision B.T.S.를 사용하여 공구 측정 시간을
   0.1초로 단축(공구장, 공구 무게)
ㆍVision B.T.S.를 사용하여 데이터에서 공구 교환 동작 시간을 최소화

절삭칩 처리 능력

ㆍ가공실 내 커버를 수직으로 구성, 절삭칩을 자유낙하 시켜 기내 컨베이어로 회수
ㆍ기내 컨베이어를 3줄로 배치하여 절삭칩을 빠르게 배출

Pallet:
800 x 800 mm
X: 1,400 mm Y: 1,200 mm Z: 1,350 mm

B-Axis

360°

Spindle RPM

10,000 rpm (Opt. 8,000 High Torque)

Spindle Taper

BT50 (Opt. HSK-A100)

Rapid Traverse

60,000 mm/min (X,Y,Z axis) ,18000˚/min(B axis)

Cutting Feedrate

1~50,000 mm/min (X,Y,Z axis), 1~18000˚/min(B axis)

Maximum Workpiece

ø1,450 x 1,450 mm (제한 있음)

Maximum Payload

2,000 kg (Opt. 3,000 kg)

ATC Capacity

60 개 (Opt. 185, 297)

Maximum Tool Length (Cat)

900 mm (제한 있음)

Maximum Tool Diameter

ø115/356 mm (제한 있음)

Maximum Tool Weight

30 kg (제한 있음)