방전기

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EDFH1
EDFH1는 미세화, 고정밀화 하는 미세 홀 가공의 요구에 적합한 미세 홀 방전 가공기입니다.
다양화하는 수요에 부응하기 위해 파이프 전극, 솔리드 전극 (미세 텅스텐 전극), 성형 전극에 의한 미세 구멍 가공을 자동으로 실시 할 수 있으며, 보통의 모양 조각 방전 가공도 가능합니다.
신개발의 MA 헤드는 흔들림 정도를 2μm으로 억제 φ0.006mm 성형 전극에서 φ 0.01mm의 극 미세 홀 가공이 가능합니다.
이동량 (X x Y x Z) 220 x 180 x 300 mm
이동량(W) 220 mm
테이블 작업면 크기 350 x 250 mm
가공기 내 수치(폭×깊이×높이) 450 x 350 x 200 mm
최대 공작물 무게 50 kg
Bed 회전 속도 10 ~ 2,000 min-1
미세 홀 가공사양 – 전극경 (사용가능) φ0.02~φ3.0 mm
(자동 교환 가능) φ0.08~φ3.0 mm
EDCAM|IES|Hyper i

EDcam이란 마키노 후라이스 제작소가 자사 개발한 NC방전가공기용CAM시스템입니다.
납기 단축이 요구되는 금형 제조에서중요한 키 요소가 되는 것이 방전가공 공정입니다.
EDcam는 CAD 데이터와의 연계 및 3D 시스템을 채용하여, 현장에서 수동 입력에 의한 오류와 번거로운 확인 작업을 없앰으로써 작업 시간의 대폭적인 단축을 실현합니다.
고객의요구에 맞춘 시스템 구성에 따라 저렴한 비용으로 도입이 가능합니다.

셋팅 시간의 대폭 단축을 실현
방전가공에서는, 실제 가공에 들어가기 전에 셋팅 작업의 단축이 과제였습니다.하기는 그 일례입니다.
EDcam의 도입으로 셋팅 시간의 대폭 단축이 실현 가능합니다.

 


 

IES는 7개의 가공제어를 자동으로 선택하여 최적의 가공을 제공합니다.

 

 

 

컨셉은 3개의 I  - 제어장치 Hyper I 의 특징, 기능

 

 


NC방전가공기 컨트롤러  /  와이어 방전가공기 컨트롤러


Intuitive (직감적)
• 「프로그램」→ 「셋팅」→ 「운전」으로, 가공개시까지의 흐름에 따른 메뉴화면
• 설정해야 할 포인트를 한 눈에 볼 수 있는 그래픽 화면
• 스마트폰이나 태블릿과 같은 조작으로 화면을 자유롭게 확대 • 축소


Intelligent (뛰어나다)
• 워크크기나 표면조도 등 필요한 최소한의 입력으로 최적의 가공조건을 간단설정
• 내장 전자매뉴얼에서 알고 싶은 항목을 간단검색


Interactive (대화)
• "E 테크닥터'의 간단한 질문에 답하는 것만으로 최적의 가공조건을 조언
• 알람 발생 시 해당항목의 조작 매뉴얼을 핀포인트로 표시

 

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